亚洲人妖一区二区,国产在线一区免费观看

創(chuàng)新材料驅(qū)動未來 INNOVATIVE MATERIALS DRIVING THE FUTURE PRODUCT MANUAL 2026版 產(chǎn)品手冊

公司簡介 浙江華正新材料股份有限公司（以下簡稱“華正新材”）成立于 2003年，是華立集團(tuán)的控股成員企業(yè)，是國內(nèi)最早從事研發(fā)生產(chǎn) 環(huán)氧樹脂覆銅板的企業(yè)之一，連續(xù)獲得五屆“中國印制電路行業(yè)優(yōu) 秀民族品牌企業(yè)”稱號。 2017年1月3日，華正新材（股票代碼：603186）正式在上海 證券交易所A股上市。公司已通過ISO9001、ISO\/TS16949質(zhì)量管 理體系和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。主營覆銅板（包括粘結(jié) 片）、復(fù)合材料（包括功能性復(fù)合材料和交通物流用復(fù)合材料）和 膜材料等產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品均已通過中國CQC、 美國UL、日本JEL和SGS認(rèn)證，并廣泛應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、 數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車、智慧家電、醫(yī)療設(shè)備、軌 道交通、綠色物流等領(lǐng)域。 截止2024年底，華正新材擁有員工約2400多人，擁有國家專 利263項，其中發(fā)明專利98項，實(shí)用新型專利154項，外觀11項， 主導(dǎo)或參與制定國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)20項。先后榮獲中國馳名商標(biāo)、 國家高新技術(shù)企業(yè)、中國印制電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌、浙江省企業(yè) 技術(shù)中心、國家企業(yè)技術(shù)中心、浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院等稱號。 迄今，華正新材擁有5個主要生產(chǎn)基地，業(yè)務(wù)覆蓋100多個國 家和地區(qū)。展望未來，華正將繼續(xù)秉持創(chuàng)新與專業(yè)精神雙輪驅(qū)動， 始終與時代共呼吸，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，打破技術(shù)壟斷，致力于成 為高端電子基礎(chǔ)材料和特種復(fù)合材料等新材料應(yīng)用領(lǐng)域總體解決方 案的提供商。 01

企業(yè)歷程 1989 前身： 華立達(dá)公司成立 2014 CNAS認(rèn)可實(shí)驗室 2015 導(dǎo)入BLM戰(zhàn)略 2017.12 青山湖一期 智造基地投產(chǎn) 2003.03 華正新材成立 2017.01 滬市603186 登入資本市場 2021 成立日本子公司 華正新材料株式會社 成立韓國子公司 2020 青山湖二期建設(shè) 珠海基地建設(shè) 國家企業(yè)技術(shù)中心 2022 珠?；匾黄谡酵懂a(chǎn) 與電子材料院成立 合資公司“中科華正” 2018 高頻高速材料 獲得知名通信企業(yè)技術(shù)認(rèn)證 2023 華正新材二十周年 珠海華正二期投產(chǎn) 02

通信材料 03 DK 3.50 3.00 2.65 2.55 2.20 HC348 (Dk3.48 Df 0.0037) PTFE 玻纖 PTFE 無玻纖 熱固性玻纖布 HN22 (Dk2.20 Df 0.0009) HN22X (Dk2.20 Df 0.0021) 粘結(jié)片 在研 HC348D (Dk3.48 Df 0.0030) 導(dǎo)熱:0.8W\/m?K HC348T (Dk3.90 Df 0.0026) 導(dǎo)熱:1.2+W\/m?K H5#& (Dk2.1~2.65） 天線 毫米波 功放 特種裝備 HC298 (Dk2.98 Df 0.0030) H5300S (Dk2.94 Df 0.0010) H5300 (Dk2.98 Df 0.0020) AD. TLX. TLY Series RO4***G3 RO3***3\/RO3***G2 R5*15 RO4***F TC3** TC3**plus CL**-XT F**se RT***880 HB348 (Dk3.50 Df 0.0040） HP28 (Dk2.80 Df 0.0017) HN30X (Dk3.00 Df 0.0010 HMW30 (Dk3.00 Df 0.0020) H5350T (Dk3.50 Df 0.0023) 導(dǎo)熱:0.8W\/m?K H5350P (Dk3.50 Df 0.0015) 導(dǎo)熱:1.2W\/m?K H5350U (Dk3.50 Df 0.0012) 導(dǎo)熱:1.6+W\/m?K 華正高頻材料產(chǎn)品技術(shù)藍(lán)圖

通信材料 PTFE產(chǎn)品方案 大功率 華正材料型號： H5350T Dk：3.50 Df：0.0020 導(dǎo)熱系數(shù)：0.8W\/m·K 超大功率 華正材料型號： H5350P Dk：3.50 Df：0.0020 導(dǎo)熱系數(shù)：1.2+W\/m·K AAU 華正材料型號：HN30X (PTFE) 77GHz 產(chǎn)品方案 卓越的電氣性能，材料無玻璃布增強(qiáng)，所以具有很好 的均質(zhì)特性（高頻下穩(wěn)定的介電常數(shù)、損耗低） 優(yōu)異的耐化學(xué)性（耐酸堿及多數(shù)有機(jī)溶劑） 產(chǎn)品特性 Dk：3.0±0.04 Df：0.0010 TCDK：-5 ppm\/℃ Z軸CTE：26 ppm\/ ℃（-50~288℃） 華正材料型號 HMW30（熱固性） 優(yōu)異的可加工性 穩(wěn)定一致的介電性能 產(chǎn)品方案 產(chǎn)品特性 Dk：3.00±0.04 Df：0.0020 Tg：200℃ 優(yōu)異的電氣性 04 高頻材料 \/ 功放、毫米波雷達(dá)應(yīng)用

通信材料 05 ULL3 ULL2 ULL1 low Loss Mid Loss 0.010 H2 H4 H6 H7 H8 Halogenated Halogen Free HSD8 (L2-glass) HSD9LG Q Switch\/CPO： 224Gbps\/lane Switch\/CPO：112Gbps\/lane Switch\/CPO：56Gbps\/lane PCIe 6.0: Oak、venice Switch\/CPO：25Gbps\/lane PCIe 5.0： EGS、Birch Switch\/CPO：10Gbps\/lane PCIe 4.0: Whitley PCIe 3.0: Purley HSD8LG K\/K2\/Q HSD7LG\/(K) H190HF H185HF H175HFZ HSD8(K) H350\/(K) (Low CTE) HSD7\/(K) H360(Z) H9 0.004 0.002 0.0005 0.006 0.014 TBD Hxx Q：Q-glass Hxx K2：Better LowDk-glass Hxx K： LowDk-glass Hxxx： E-glass 華正高速材料產(chǎn)品技術(shù)藍(lán)圖

通信材料 06 高速材料市場應(yīng)用 邊緣服務(wù)器 空口 有源天線AAU 光傳送網(wǎng)OTN 移動邊緣計算MEC 網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 集中式單元CU 分布式單元DU 用戶面UP 控制面UP 光纖光纖 光纖 OTN SND NFV BBU-DU MEC AUU BBU-CU Core-UP Core-UP 終端基站 前傳中傳后傳 邊緣云核心云 交換路由設(shè)備 Switch\/Router 光模塊 Optical modules 網(wǎng)關(guān)設(shè)備 BBU 光模塊 Ai服務(wù)器\/服務(wù)器 (Ai-server\/Server) 交換路由設(shè)備 H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 HSD9LG H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 HSD9LG H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 HSD9LG H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 H175HFZ H185HF

通信材料 07 150℃ 2018 2019 2020 2021 2022 160℃ 170℃ 180℃ 190℃ Tg(℃) 2022 H150 (LF) H1170 H175HFZ H155HF (Dk4.3 Df 0.010) H170GR (Dk3.4 Df 0.008) H185HFL (High Tg Low CTE HF) Halogen Free Lead Free H151HF (Mid.Tg HF) (High Tg Low CTE HF) (Low Dk\/Df High Tg HF) For AI-PC （Low Df+High Rigidity Mid.Tg HF） 華正HDI材料產(chǎn)品技術(shù)藍(lán)圖

通信材料 08 高端消費(fèi)電子 智能穿戴 H175HFZ H170GR 智能手機(jī)\/平板 H151HF H175HFZ H170GR 185HFL 車載&車聯(lián)網(wǎng) H151HF H170GR H175HFZ H150(LF) 模組 H155HF H175HFZ H170GR 185HFL 筆記本電腦 H151HF H155HF H170GR 無鹵素Halogen Free 有鹵Halogen VR\/AR\/智能穿戴 智能家居 H151HF H175HFZ H170GR H150(LF) H155HF H175HFZ H170GR 185HFL

汽車電子材料 09 汽車電子華正材料一站式解決方案 電動化、智能化 高耐熱性需求 低膨脹系數(shù) 耐高壓需求 主要應(yīng)用電動化、智能化 汽車電子華正材料 Roadmap 車算及域控制毫米波車燈、HUD Item Tg Z-CTE T-288 DSC\/TMA ASTMDSM5470 w\/m·k 50~260℃ Unclad ℃ % Min Dk 10GHZ (RC 70%) \/ Df \/ CTI 導(dǎo)熱系數(shù) C-96\/20\/65 V 157 2.3 ＞30 4.4 0.4 0.016 PLC3 185 2.0 ＞60 4.3 0.5 0.012 PLC3 153 2.7 ＞30 4.1 0.5 0.014 PLC3 180 1.8 ＞60 3.59 0.5 0.0112 PLC3 180 2.2 ＞60 3.47 0.5 0.0070 PLC3 215 2.0 ＞60 3.27 0.5 0.0038 PLC3 200 NA ＞120 3.0 0.4 0.0016 PLC0 NA NA ＞120 3.0 0.55 0.0010 PLC0 152 25\/55 ＞5 NA 2.2 3.0 NA PLC0 152 25\/55 ＞5 NA 2.2 3.0 NA PLC0 168 2.3 ＞30 4.6 0.8 0.012 PLC0 熱性能 電性能 特殊 應(yīng)用 Test Method Unit H150(LF)Z H1170Z H150HF H160HF H175HFZ H185HF H360(Z) HMW30 HN30X HA88 HC88 車燈、HUD 高可靠性 高導(dǎo)熱需求 耐高壓需求 車算及域控制 高算力需求 高可靠性 高多層HDI設(shè)計 毫米波 穩(wěn)定性 一致性 超低損耗

汽車電子材料 10 汽車電子核心部件華正材料用材指南 汽車電子各域華正材料解決方案 動力總成域 FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z CTI600:H160HF FR15.1:H175HFZ FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z FR15.1:H175HFZ FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z FR15.1:H175HFZ IMS:HA88\/HC88 FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z Low loss: H175HFZ,H185HF,H360(Z) PTFE:HN30X PPO:HMW30 車身 電源電機(jī) 電控 OBC 加熱器 車燈后視鏡車頂空調(diào) 雨刮器智能門無鑰匙啟動 整車控制器 減速器電驅(qū)橋 懸掛氣囊制動 IVI 中控 娛樂系統(tǒng) HUD 轉(zhuǎn)向 電子停車車內(nèi)傳感 激光雷達(dá) 攝像頭 毫米波雷達(dá) 智能座艙域 GPS 電機(jī)控制胎壓監(jiān)測計算平臺 底盤域智能駕駛域 車燈系統(tǒng) 頭燈、轉(zhuǎn)向燈...等 HA88 T2\/T3 絕緣層厚:45um~200um HC88 T2\/T3 絕緣層厚:45um~200um 自動駕駛 正向、角、艙內(nèi)雷達(dá)..等 HN30X+中高TG混壓 HMW30純壓+中高TG混壓 車載運(yùn)算 智能域控、通信模組...等 H175HFZ 通孔高多層三階 以上HDI HA4G 通孔高多層三階 以上HDI+混壓 H360(Z)通孔高多層三階 以上HDI+混壓 車身電子 攝像頭、音影娛樂傳感控 制、..等 H150HF 通孔、三階及以 下HDI H150(LF)Z 通孔、三階及 以下HDI H1170Z 通孔、 三階及以下HDI 電動模塊 電機(jī)、電控、電池、充電模塊..等 H150(LF)Z 通孔、厚銅6OZ \/ H1170Z 通孔、厚銅6OZ \/ H160HF 通孔、厚銅8OZ

汽車電子材料 11 智能駕駛計算單元華正材料解決方案 Property Test Condition Typel Grade ML LL ULL1+ 210 210 215 H175HFZ H185HF H360(Z) 特點(diǎn): ◆優(yōu)異的電性能 ◆可靠的耐熱和CAF能力 ◆無鉛兼容適用于混壓方案 ◆高多層通孔及高階HDI應(yīng)用 應(yīng)用場景： ◆車載通信、車聯(lián)網(wǎng)、智能域控 Tg(℃) DMA Peel Strength (N\/mm) 1oz(標(biāo)配銅箔) 0.85 0.8 0.65 Dk(RC 70%) 10GHz SPDR 3.59 3.47 3.27 Df(RC 70%) 10GHz SPDR 0.0112 0.0070 0.0038 Moisture Absorption(%) D 24\/23 0.10 0.8 0.65 TD(℃) Weight Loss 5% 385 385 408 Z-Axis(RC 55%)(%) 50~260℃ TMA 1.8 2.2 2.0 CTE X\/Y-Axis (ppm\/oC) < Tg, TMA 17\/18 17\/18 16\/17 T288(min) TMA ＞60 ＞60 ＞60 < Tg, TMA 33 35 35 194 200 203 CTE Z-Axis (ppm\/oC) ＞Tg, TMA ◆H175HFZ 10L 三階HDI ◆H175HFZ 16L 一階HDI ◆H185HF純壓 16L四階HDI H360(Z)+H175HFZ 16L 四階HDI

汽車電子材料 12 組合式前大燈\/HUD抬頭顯示（鋁基板） 汽車前照大燈(銅基板) 組合式前大燈\/HUD抬頭顯示： 板材型號:HA88 T3S（鋁基） 導(dǎo)熱系數(shù)(ASTM-D5470):3.2W\/m.k 絕緣層：Min 45um Tg:180℃ MOT:150℃ 尾燈\/霧燈\/輔助燈： 板材型號:HA88 T2\/T3(鋁基） 導(dǎo)熱系數(shù)(ASTM-D5470):2.2\/3W\/m.k 絕緣層:50-75um Tg:150℃ MOT:150℃ ADB矩陣式集成頭燈(銅基板） 典型LED型號： Luminleds-Altilon(熱電分離LED) 鐳射鉆孔導(dǎo)熱方案選擇 板材型號:華正 HC88(銅基板） 關(guān)鍵技術(shù):鐳射鉆孔+脈沖電鍍 方案優(yōu)勢 相對比傳統(tǒng)熱電分離，焊盤位置平整度更高，解決由 于焊盤平整度問題導(dǎo)致的焊盤開裂和LED偏光 熱電分離LED 鐳射密集孔+電鍍填孔 銅基板 典型LED型號： Osram-Black Flag 方案匹配覆銅板材料 板材型號:華正 HC88(銅基板） 最薄絕緣層厚度:Min 45um 方案優(yōu)勢 超薄絕緣層，超低熱阻。絕緣層:Min 45um 嚴(yán)格的品質(zhì)控制，更好的可靠性 正負(fù)極LED 高導(dǎo)熱絕緣層，絕緣層45um 銅\/鋁基板 多排陣列式矩陣車燈方案 ◆設(shè)計20-200個像素點(diǎn) ◆2-4排LED燈珠設(shè)計 單排陣列式矩陣車燈方案 ◆設(shè)計5-20個像素點(diǎn) ◆單排LED燈珠設(shè)計 高導(dǎo)熱絕緣層50um 金屬基板 LED 方案匹配材料方案： 材料型號:HC88 銅基板 導(dǎo)熱系數(shù)(ASTM-D5470):3W\/m.k 銅厚:1OZ 超低熱阻絕緣層:50um 適用于單\/多排陣列式車燈設(shè)計

導(dǎo)熱材料 13 導(dǎo)熱材料應(yīng)用方案 室內(nèi)\/室外照明 電視燈條、舞臺照明 Tg：110℃ MOT：140℃ 絕緣層厚度：100um~150um 導(dǎo)熱系數(shù)(ASTM D5470)：1W\/m·K、2W\/m·K HA80 T1\/T2 汽車照明、電源控制 Tg：150℃\/180℃ MOT：150℃ 絕緣層厚度：45um~200um 導(dǎo)熱系數(shù)(ASTM D5470)：2.2W\/m·K 3W\/m·K、3.2W\/m·K HA88\/HC88 T2\/T3\/T3S 電機(jī)控制器、高壓充電機(jī)、功率模塊 Tg：195℃ MOT：150℃ 絕緣層厚度：130um、150um、195um 導(dǎo)熱系數(shù)(ASTM D5470)：5.7W\/m·K HA88\/HC88 T6

導(dǎo)熱材料 14 組合式前大燈\/HUD抬頭顯示（鋁基板） 可彎折基板 鋁面控深技術(shù)加工彎折區(qū)域 可彎折基板設(shè)計方案： 材料型號：HA88 E2（可彎折材料） 導(dǎo)熱系數(shù) （ASTM-D5470）: 2.0W\/m.k 銅厚：1-2oz 絕緣層厚度:100um 組合式前大燈\/HUD抬頭顯示： 板材型號： HA88 T3S（鋁基） 導(dǎo)熱系數(shù)（ASTM-D5470）：3.2W\/m.k 絕緣層：Min 45um Tg：180℃ MOT：150℃ 尾燈\/霧燈\/輔助燈： 板材型號： HA88 T2\/T3（鋁基） 導(dǎo)熱系數(shù)（ASTM-D5470）：2.2\/3W\/m.k 絕緣層：50-75um Tg：150℃ MOT：150℃

載板材料 15 BT材料技術(shù)藍(lán)圖 顯示\/照明用類BT材料HW20、HB20、HI10L 14 0.020 0.015 0.010 0.008 0.006 0.004 0.002 12 10 8 6 4 2 HVM LVM RD HW20 HB20 HI10L HI10LF K HI07L HI05L HI03L T HI03L HI05L T HI10L T Mini LED X\/Y CTE(ppm\/℃） Df(1GHz） Chip RGB 5G AiP 5G RF FC BGA RF RMIC Memory(DDR4、 SSD、MCU......) HI10L K DDR5 產(chǎn)品特色 無鉛無鹵材料、BT樹脂基材料 低X\/Y CTE：9-13ppm\/℃ 耐熱性好（DMA）：≥190℃-260℃ 高模量：23GPa-27GPa 優(yōu)異及厚度均勻性：±2.5% 白料具備優(yōu)異耐黃變，可見光發(fā)射率高（≥85%） 良好的沖壓和鉆孔能力 應(yīng)用領(lǐng)域 HW20：Chip LED、Mini 背光 HB20、HI10L：Mini RGB IC載板用BT材料HB20、HI10L、HI07L、HI05L 產(chǎn)品特色 無鉛無鹵材料、BT樹脂基材料 低X\/Y CTE：7-13ppm\/℃ 耐熱性好（DMA）：230-300℃ 高模量：27GPa-32GPa 優(yōu)異及厚度均勻性：±2.5% 良好的沖壓和鉆孔能力 應(yīng)用領(lǐng)域 HB20、HI10L：Memory、MEMS、VCM音圈馬達(dá)、PMIC等 HI07L：FC BGA、RF、PMIC等 Mini LED背光顯示應(yīng)用 Mini RGB顯示器件應(yīng)用 IC Substrate TF卡 Memory PMIC RF MEMS... PMIC UDP卡 DDR

載板材料 16 CBF材料技術(shù)藍(lán)圖 50 0.020 0.015 0.010 0.008 0.005 0.002 0.001 40 30 20 10 8 5 可提供樣品材料 RD CBF-018 CBF-004 CBF-014A\/CBF-013 注，CBF背膠銅箔命名規(guī)則CBF-xxxRCC CBF-014A for VCM or ECP CBF-018\/013\/004 For FC BGA X\/Y CTE(ppm\/℃） Df(1GHz） CBF-LE17 CBF-002 感光膠膜 FO PLP 導(dǎo)熱膠膜 CBF定義 CBF(Creative Build-up Film)積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 產(chǎn)品特色 絕緣性高 具有一定的柔性、無玻纖 高頻低介電、低損耗、高Tg 高結(jié)合力(滿足金屬噴濺及化學(xué)銅工藝) 填充性能良好 除膠渣工藝后粗糙度低、傳輸損耗低，可靠性良好 鐳射鉆孔小孔加工性能良好、真圓度和垂直度高 適用于SAP半加成法生產(chǎn)L\/S≤15\/15μm的多層封裝基板 有助于電子系統(tǒng)的小型化、輕薄化、多功能，高性能發(fā)展 CBF材料(RCC) CBF材料(Normal) BOPP(25μm) PET release film(38μm) CBF Materials(15~100 μm) Protection film Copper foil(2\/3\/12\/35...μm) CBF Materials(15~100 μm) 應(yīng)用場景 FC BGA載板(CBF) ECP電源管理載板(CBF) VCM音圈馬達(dá)(CBF RCC) Die

PRODUCTS Basic Material Automotive Material Product Series UL Type Features Tg(°C) Td(°C) page Product Series UL Type Features Tg(°C) Td(°C) page High-end consumer electronics H150(LF)Z H160HF H150HF H1170Z H175HFZ-15 HA4G H160HF-15 H150(LF) H150(LF)Q H1170 H1170Q H140A H140A M H1600HF H1600A H2600 H2600A H2135 157 168 153 185 180 190 168 157 157 185 180 134 134 136 136 126 127.2 128 358 352 360 360 385 430 352 358 358 360 385 310 325 342 342 335 310 330 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 FR-4.0, High Performance, Mid-Tg, Lead-free FR-4.1,CTI 600, Halogen Free FR-4.1, Mid-Tg, Halogen Free FR-4.0, High Performance, High-Tg, Lead-free FR-15.1, High Tg, Halogen-free,MOT150°C FR-4.1, High Tg, Low CTE, Halogen-free FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg,CTI600,MOT150°C FR-4.0, Mid-Tg for Lead free FR-4.0, Mid-Tg for Lead free, Automotive FR-4.0 High Tg for Lead free FR-4.0, High Performance, Automotive-used Materials FR-4.0, Conventional FR-4 FR-4.0, Conventional FR-4 FR4.1, Halogen Free,CTI600 FR4-4.0, Normal FR4, CTI600 CEM-3, Halogen-Free,CTI600 CEM-3, High CTI600 CEM-3.0 CTI600 H151HF H155HF H170GR H170HF H185HF FR-4.1, Halogen-free, Mid-Tg FR-4.1, Halogen-free, Mid-Tg， Mid-Loss FR-4.1, High Tg, Halogen Free & Low Dk\/Df Material FR-4.1，Halogen-free, Upper-Mid-Tg,Lower Df FR-4.1，Halogen Free, Low Loss & High Reliability Material 153 168 175 165 190 360 386 386 386 430 38 39 40 41 42 17 UL Type Features Tg(°C) MOT(°C) page Thermal Conductive Material Product Series 110 112 85 150 150 180 195 140 140 150 150 150 150 150 43 44 45 46 47 48 49 Thermal Conductivity 1.0W\/m·K Thermal Conductivity 2.0W\/m·K Thermal Conductivity 2.0W\/m·K, Low Storage Modulus Thermal Conductivity 2.2W\/m·K, Excellent Reliability Thermal Conductivity 3.0W\/m·K, Excellent Reliability Thermal Conductivity 3.2W\/m·K, Superior Heat Dissipation Thermal Conductivity 5.7W\/m·K, Superior Heat Dissipation HA80 T1 HA80 T2 HA88\/HC88 T3 HA88\/HC88 T3S HA88\/HC88 T6 HA88 E2 HA88\/HC88 T2

PRODUCTS 18 Product Series UL Type Features Tg(°C) CTE page High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Halogen-free and Low X, Y\/Z Axis Thermal ExpansionCoefficient Material HI10L HI07L HI10L FK Crebest Build-up Film High Speed Material Product Series UL Type Features Tg(°C) CTE page UL Type Features Dk@ 10GHz Df@ 10GHz Product Series page H175HF H175HFZ H180HF H185HFL H190HF H360 H360(Z) H350 H350(K) HSD7 HSD7(K) HSD7JA(K) HSD7LG HSD7LG(K) HSD8(K) HSD8 HSD8(C) HSD8LG K HSD8LG K2 4.3 4.2 3.9 3.9 3.9 3.65 3.65 3.70 3.45 3.53 3.30 3.17 3.90 3.37 3.25 3.12 3.12 3.25 3.20 0.012 0.010 0.007 0.007 0.0055 0.0048 0.0045 0.0042 0.0021 0.0035 0.0023 0.0019 0.0044 0.0025 0.0014 0.0012 0.0012 0.0015 0.0013 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 FR-4.1, High Tg, Halogen Free & Mid Loss Material FR-4.1, High Tg, Halogen Free & Mid Loss Material FR4.1, Halogen Free, Low Loss & High Reliability Material FR-4.1, High Tg, Low CTE, Halogen-free FR4.1, Halogen Free, Very Low Loss & High Reliability Material Very Low Loss & Heat Resistance Material Very Low Loss & Heat Resistance Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Low CTE Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Low CTE Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Material Halogen-free Ultra-low Loss & Heat Resistance Material Halogen-free Ultra-low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material 175 175 180 CBF-013 CBF-014A CBF-004 29 29 20 63-65 66-68 69-71 CBF-018 180 37 60-62 Low CTE, Low Df, low Ra Crebest Build-up Film for IC Substrates Mid-CTE, Low Ra, High peel strength Crebest Build-up Film for IC Substrates Mid-CTE, Low Ra, High peel strength Crebest Build-up Film for IC Substrates High Tg, Low Ra, High peel strength Crebest Build-up Film for IC Substrates Package Substrate 210 230 220 13-15 11-13 12-14 50 51 52 High Tg, Low X, Y\/Z Coefficient of Thermal Expansion White Material High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE Black Colored BT Laminate for IC Package High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE Black Colored BT Laminate for IC Package High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE Black Colored BT Laminate for IC Package High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE BT Laminate for Chip LED Substrates and IC Package HW20-M2 HB20-M1 HB20-M2 HI07L T HI10L K HI10L T HI05L T 9-11 7-9 ＜11 4-7 9-11 7-9 3-5 260 290 260 290 260 260 280 53 54 55 56 57 58 59

PRODUCTS 19 UL Type Features Dk@ 10GHz Df@ 10GHz Product Series page High Frequency Material H5350T HC298 HC348 HC348D HMW30 HN30X 3.53 3.50 2.98 3.48 3.42 3.57 3.11 3.00 3.00 0.0025 0.004 0.0030 0.0040 0.0038 0.0035 0.0020 0.0010 0.0015 101 102 103 104 105 106 107 108 109 Thermal Conductive RF PCB Used Laminate Material High Frequency,RF-PP (Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL (Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(PTFE without Glass fiber High Frequency,RF-PP (Thermosetting Resin) HB348 高頻粘結(jié)片 HC348 特征碼C HP28 高頻粘結(jié)片 H5300S H5350P 2.94 3.56 0.0012 0.0020 99 100 PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Material High Thermal Conductive RF PCB Used Laminate Material High Frequency Material H5220 H5255 H5265 H5300H 2.20 2.55 2.65 2.98 0.0009 0.0018 0.0018 0.0020 95 96 97 98 PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Material PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Materia PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Materia PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Material UL Type Features Dk@ 10GHz Df@ 10GHz Product Series page HSD8LG Q HSD9LG Q HSD9LG K2 HSD6LG 3.09 3.05 3.16 3.92 0.0011 0.00065 0.0011 0.0045 91 92 93 94 Extreme Low Loss & Heat Resistance Materia Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Halogen-free Ultra-low Loss & Heat Resistance Material High Speed Material

H150(LF)Z 20 FR-4.0 High Performance, Mid-Tg, Lead-free ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容無鉛制程 Lead-free compatible ◆優(yōu)異的耐熱性 Excellent thermal reliability 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽車電子、工業(yè)設(shè)備 Automotive electronics、Industrial equipment ◆厚銅電源 Power supplier and Heavy Copper ◆Mini LED ◆通訊設(shè)備 Communication equipment 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 157 - - 35 213 2.3 - 6.25*108 6.12*107 125 57 - 570 465 0.10 358 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 40 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.3 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC70%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H160HF 21 FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg,CTI600 ◆兼容無鉛制程并具有耐CAF能力 Lead-free compatible and excellent CAF resistance ◆高壓耐CAF性能 High voltage CAF resistance performance ◆不含鹵素、銻、紅磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆厚銅電源 Power supplier and Heavy Copper ◆電動汽車電子元器件 EV vehicle electronic components ◆汽車充電樁 Car charging 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 168 - - 37 210 2.3 - 1.00*107 1.75*109 160 45 - 565 455 0.12 352 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 15 TMA(Etched) min 30 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm 1.05 1.25 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.012 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H150HF 22 FR-4.1 Halogen-free, Mid-Tg ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容無鉛制程 Lead-free compatible ◆優(yōu)良的機(jī)械加工性能 Excellent mechanical process ability ◆不含鹵素、銻、紅磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆顯示器，模組，固態(tài)硬盤 LCD，Module，SSD ◆游戲機(jī) Game machine ◆汽車電子 Automotive electronics ◆消費(fèi)電子 Communication equipment 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 153 - - 45 225 2.7 - 5.10*109 5.21*107 150 57 - 606 485 0.12 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.1 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.19 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.014 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H1170Z 23 FR-4.0 High Performance, High-Tg, Lead-free ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆優(yōu)異的耐熱性 Excellent thermal reliability ◆優(yōu)良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability ◆優(yōu)良的機(jī)械加工性能 Excellent mechanical process ability 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽車電子 Automotive electronics ◆厚銅電源 Power supplier and Heavy Copper ◆通信設(shè)備 Communication equipment ◆適用于高多層PCB Also suitable for highmult- ilayer PCBs 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 185 - - 35 184 2.0 - 3.20*108 9.80*107 122 58 - 565 455 0.10 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 50 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.2 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H175HFZ-15 FR-4.1 High Tg, Halogen-free,MOT150 ◆MOT150 ◆高壓耐CAF性能 High voltage CAF resistance performance ◆優(yōu)異的耐TCT性能 Excellent TCT resistance ◆不含鹵素、銻、紅磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆厚銅電源 Power supplier and Heavy Copper ◆電動汽車電子元器件 EV vehicle electronic components ◆適用于高多層PCB Also suitable for high- multilayer PCBs 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 24 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 180 175 210 33 194 1.8 \/ 4.70*1010 3.54*10 8 130 60 \/ 550 450 0.10 385 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.3 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 4.2 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞30 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 12.5 N\/mm 0.85 1.25 2.4.8 1 oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (XY-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 \/ 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.0091 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 0.0100 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

HA4G 25 Low Loss & Low CTE & Halogen Free 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ◆適用于高可靠性、優(yōu)異CAF表現(xiàn)求應(yīng)用場景 For high-reliability and excellent CAF performance applications ◆X\/Y\/Z 三軸低熱膨脹系數(shù)（CTE）Low CTE for X\/Y\/Z-axis direction 更低的損耗 Low Df for excellent electrical performance ◆汽車及功率能源模塊 Automotive and power energy modules ◆移動設(shè)備 Mobile device ◆高速服務(wù)器 High-speed server ◆網(wǎng)絡(luò)及電信設(shè)備 Network and telecom 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 190 230 270 26 130 1.25 \/ ＞1010 ＞109 180 30 \/ 630 520 0.10 430 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.0 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 3.9 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞30 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 10 N\/mm 0.8 1.1 2.4.8 1 oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (XY-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 \/ 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.005 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 0.007 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H160HF-15 26 FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg,CTI600,MOT150℃ ◆兼容無鉛制程并具有耐CAF能力 Lead-free compatible and excellent CAF resistance ◆高壓耐CAF性能 High voltage CAF resistance performance ◆不含鹵素、銻、紅磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆厚銅電源 Power supplier and Heavy Copper ◆電動汽車電子元器件 EV vehicle electronic components ◆汽車充電樁 Car charging 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 168 - - 37 210 2.3 - 1.00*107 1.75*109 160 45 - 565 455 0.12 352 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 15 TMA(Etched) min 30 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.25 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.012 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H150(LF) 27 FR-4.0 Mid-Tg, Lead-free ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆兼容無鉛制程 Lead-free compatible ◆卓越的PCB加工性 Excellent PCB process ability ◆優(yōu)良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability 產(chǎn)品特性 FEATURESFEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆儀器儀表 Instrumentation ◆計算機(jī)和筆記本電腦 Computer and NB ◆消費(fèi)電子 Consumer electronics ◆汽車電子 Automotive electronics 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 157 - - 55 276 3.3 - 6.25*108 6.12*107 125 57 - 570 465 0.10 358 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 40 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.45 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC70%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H150(LF)Q 28 (FR-4.0)Mid-Tg, Lead-free, Automotive-used Materials ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容無鉛制程 Lead-free compatible ◆優(yōu)異的耐熱性 Excellent thermal reliability 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽車電子專用材料 Specified for automotive electronics 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 157 - - 55 276 3.3 - 6.25*108 6.12*107 125 57 - 570 465 0.10 358 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 50 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.45 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC70%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H1170 29 FR-4.0 High Tg, High Performance, Lead-free ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆優(yōu)異的耐熱性 Excellent thermal reliability ◆優(yōu)良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability ◆優(yōu)良的機(jī)械加工性能 Excellent mechanical process ability 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆工業(yè)設(shè)備 Industrial equipment ◆通訊 Communication ◆汽車電子 Automotive electronics ◆適用于高多層PCB Suitable for high multilayer PCB 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 185 - - 45 270 2.9 - 3.20*108 9.80*107 122 58 - 565 455 0.10 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 50 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.35 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H1170Q 30 FR-4.0 High Performance, Automotive-used Materials ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆優(yōu)異的耐熱性 Excellent thermal reliability ◆優(yōu)良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability ◆優(yōu)良的機(jī)械加工性能 Excellent mechanical process ability 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆汽車電子專用材料 Specified for automotive electronics ◆適用于高多層PCB Also suitable for high-mu- ltilayer PCBs 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 180 184 210 33 194 1.8 - 4.70*1010 3.54*108 130 60 - 550 450 0.10 385 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.2 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min 60 TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.25 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.010 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H140A 31 FR-4.0 Conventional FR-4 ◆DICY固化 DICY cured ◆UV阻擋\/AOI兼容 UV Blocking\/AOI Compatible ◆不建議用于2 OZ內(nèi)層銅，HDI和6層及以上的多層板 Not recommended for Inner copper above 2oz, HDI and high multi-layer boards above 6 layers 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆電腦、儀器儀表、錄像機(jī) Computer, Instrumenta- tion, VCR ◆消費(fèi)類電子產(chǎn)品 Consumption electronics ◆游戲機(jī) Game machine 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 134 - - 60 300 4.3 - 5.07*109 5.16*107 131 58 - 580 485 0.15 310 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.8 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 10 TMA(Etched) min 15 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.9 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.015 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H140A M 32 FR-4.0 Conventional FR-4 ◆UV阻擋\/AOI兼容 UV Blocking\/AOI Compatible ◆優(yōu)良的機(jī)械加工性能 Excellent mechanical process ability 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆電腦、儀器儀表、攝像機(jī) Computer, Instrumentat- ion, VCR ◆電子產(chǎn)品、游戲機(jī) Electronics, Game machine 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 134 - - 55 290 3.8 - 5.07*109 5.16*107 131 58 - 580 485 0.11 325 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 15 TMA(Etched) min 20 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.014 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H1600HF 33 FR4.1 Halogen Free,CTI600 ◆耐漏電起痕指數(shù)≥600V CTI600 ◆卓越的PCB加工性 Excellent PCB process ability ◆UV阻擋 UV Blocking ◆不建議阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆顯示器、電源基板、冰箱、洗衣機(jī)等 Display, power base, refrigerator, washing machine, etc ◆不適合有CAF要求的產(chǎn)品 Not suitable for ap- plications with CAF requirements 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 136 - - - - 3.9 - 5.10*108 5.26*107 120 57 - 570 470 0.16 342 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 2 TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.5 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H1600A 34 FR-4.0 Normal FR4, CTI600 ◆耐漏電起痕指數(shù)≥600V CTI600 ◆卓越的PCB加工性 Excellent PCB process ability ◆UV阻擋 UV Blocking ◆不建議阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆顯示器、電源基板、冰箱、洗衣機(jī)等 Display, power base, refrigerator, washing machine, etc ◆不適合有CAF要求的產(chǎn)品 Not suitable for ap- plications with CAF requirements ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 136 - - - - 3.9 - 5.10*108 5.26*107 120 57 - 570 470 0.16 342 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 2 TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H2600 35 CEM-3 Halogen-Free,CTI600 ◆優(yōu)異的可加工性能 Excellent processing performance ◆不含鹵素、銻、紅磷 Halogen, antimony and red phosphorus free ◆耐漏電起痕指數(shù)≥600V High CTI600 ◆不建議阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆顯示器、電源基板、冰箱、洗衣機(jī)等 Display, power base, refrigerator, w- ashing machine, etc ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 126 - - - - - - 2.31*10 8 2.37*106 120 55 - 380 310 0.17 335 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.7 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 5 TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.5 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H2600A 36 CEM-3 CTI600 ◆耐漏電起痕指數(shù)≥600V High CTI600 ◆優(yōu)異的可加工性能 Excellent processing performance ◆電性能與FR-4.0相當(dāng) Electrical properties similar to FR-4 ◆不建議阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆顯示器、電源基板、冰箱、洗衣機(jī)等 Display, power base, refrigerator, washing machine, etc ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 127.2 - - 62 350 4.4 - 2.62*108 2.21*106 120 55 - 385 290 0.16 310 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.8 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 10 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min - TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.017 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H2135 CEM-3 ◆優(yōu)異的可加工性能 Excellent processing performance ◆電性能與FR-4相當(dāng) Electrical properties similar to FR-4 ◆不建議阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆家用電器 Household appliances 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 37 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 128 - - 60 350 4.5 - 2.67*108 2.67*106 120 55 - 380 280 0.12 330 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.7 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 5 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min - TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H151HF FR-4.1 Mid-Tg Halogen-free ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆良好的尺寸穩(wěn)定性 Good dimensional stability ◆兼容無鉛制程 Lead-free compatible 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆智能手機(jī)，平板，筆記本電腦 Smartphone， Tablet，Notebook ◆存儲模組 SSD，Module ◆可穿戴設(shè)備 Wearable smart devices 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 38 ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 153 - - 45 225 2.7 - 5.10*109 5.21*108 150 57 - 606 485 0.10 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.1 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min 60 TMA(Clad) min 60 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.19 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.014 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H155HF 39 FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg, Mid-Loss ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容無鉛制程 Lead-free compatible ◆不含鹵素、銻、紅磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free ◆損耗低于普通中Tg 無鹵素材料 lower loss than normal Mid-Tg HF material 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆筆記本電腦，平板電腦 Notebook，Tablet ◆存儲，模組 SSD，Module ◆可穿戴設(shè)備 Wearable smart devices 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 168 - - 27 235 2.6 - 5.70*109 5.54*107 130 60 - 580 475 0.11 386 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.27 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm 1.10 1.25 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.010 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H170GR FR-4.1 High Tg, Halogen Free & Low Dk\/Df Material ◆兼容無鉛制程 Lead-free compatible ◆高Tg無鹵 High-Tg Halogen-free ◆UV阻擋\/AOI兼容 UV-Blocking\/AOI compatible ◆良好的尺寸穩(wěn)定性 Good dimensional stability 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆智能手機(jī)，平板，筆記本電腦Smartphone， Tablet，Notebook ◆存儲，模組 SSD，Module ◆可穿戴設(shè)備 Wearable smart devices ◆AI PC AI筆記本電腦 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 40 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 175 168 - 37 223 2.2 - 4.50*1010 3.10*109 130 60 - 550 480 0.12 386 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 3.32 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞60 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 TMA(Clad) min ＞60 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 12.5 N\/mm 1.05 - 2.4.8 0.5 oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC70%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (XY-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.009 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H170HF 41 FR-4.1 Halogen-free, Upper-Mid-Tg,Lower Df ◆較強(qiáng)的剛性和耐熱性 Excellent Rigidity and thermal resistance ◆較低的吸水率、優(yōu)秀的耐CAF性能 Low water absorption Excellent CAF resistance ◆不含鹵素、銻、紅磷等成分 Halogen Free,Antimony and red phosphorus free 產(chǎn)品特性 FEATURES ◆筆記本電腦，平板電腦 Notebook，Tablet ◆內(nèi)存模組、固態(tài)存儲 Module，SSD ◆可穿戴智能設(shè)備 Wearable smart devices 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 165 158 - 27 235 2.6 - 5.70*109 5.54*107 130 60 - 580 475 0.11 386 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.41 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 13 N\/mm - 1.3 2.4.8 1oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T260 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (X\/Y-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.011 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

H185HF 42 FR-4.1 Halogen Free, Low Loss & High Reliability Material 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS ◆優(yōu)異的耐熱性 Excellent thermal reliability ◆優(yōu)秀的耐CAF性能 Excellent CAF resistance performance ◆較低的Dk\/Df Lower Dk\/Df ◆更低的Z軸熱膨脹系數(shù)、提供卓越的PTH可靠性 Lower Z-axis CTE, offering superior PTH reliability ◆服務(wù)器、交換機(jī)、基站 Server, Switch, Base station ◆背板、線卡 Backplane, Line cards ◆商用路由器 Office Routers ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 180 175 210 35 200 2.2 \/ 4.13*109 2.52*108 135 65 \/ 630 520 0.12 385 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.08 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 3.90 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞30 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 12 N\/mm 0.70 1.00 2.4.8 1 oz As received 檢測方法 IPC-TM-650 測試條件 Test Condition 單位 Unit 典型值 Typical value 耐熱性-T288 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱膨脹系數(shù)-CTE (Z-axis) 介電常數(shù) Dk-Permittivity(RC50%) 介質(zhì)損耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 體積電阻-Volume Resistivity 表面電阻-Surface Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 擊穿電壓-Dielectric Breakdown 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 熱分解溫度-TD (Decomposition Temperature) 彎曲強(qiáng)度Flexural Strength Warp Fill 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-TG 熱膨脹系數(shù)-CTE (XY-axis) 項目 Item 剝離強(qiáng)度(HTE)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(RTF)-Peel Strength 剝離強(qiáng)度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 \/ 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.0051 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 0.007 熱性能 Thermal 電性能 Electrical 物理性能 Physical 屬性 Property

HA80 T1 ◆良好的導(dǎo)熱性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐熱性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆備注：如果需要非標(biāo)產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES 產(chǎn)品規(guī)格PRODUCT SPECIFICATIONS ◆室內(nèi)外照明 Indoor\/Outdoor Lighting ◆電視背光\/Mini LED TV Lightbar\/Mini LED 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 項目Item 典型值\/Typical Value HA80 T1 100μm 110μm 150μm 43 ASTM D 5470 1.0 110 140 400 0.24 5.4 10? 10? 120 1.35 22 50 600 V-0 300 1.000 1.100 1.500 0.155 0.171 0.233 6.0 6.5 7.0 W\/m·K K·cm2\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip 導(dǎo)熱系數(shù)-Thermal Conductivity 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-Tg 最高操作溫度-MOT 熱分解溫度-Td 吸水率-Water Absorption 擊穿電壓-Breakdown Voltage 介電常數(shù)-Dielectric Constant 表面電阻率-Surface Resistivity 體積電阻率-Volume Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 剝離強(qiáng)度-Peel Strength (1oz) 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 耐燃性-Flammability 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱阻-Thermal Resistance 熱膨脹系數(shù)-CTE 標(biāo)準(zhǔn)尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 銅箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 絕緣層厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 100±15\/110±15\/150±20 5052鋁板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060鋁板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金屬板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 項目 Item 檢測方法 Test method 單位 Unit 保護(hù)膜-Protective Film

HA80 T2 ◆良好的導(dǎo)熱性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐熱性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆備注：如果需要非標(biāo)產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES 產(chǎn)品規(guī)格PRODUCT SPECIFICATIONS ◆室內(nèi)外照明 Indoor\/Outdoor Lighting ◆電視背光\/Mini LED TV Lightbar\/Mini LED 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 項目Item 典型值\/Typical Value HA80 T2 100μm 120μm 150μm 44 ASTM D 5470 2.0 112 140 400 0.22 6.0 10? 10? 120 1.35 20 47 600 V-0 300 0.500 0.600 0.750 0.078 0.093 0.116 6.0 6.5 7.0 W\/m·K K·cm2\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip 導(dǎo)熱系數(shù)-Thermal Conductivity 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-Tg 最高操作溫度-MOT 熱分解溫度-Td 吸水率-Water Absorption 擊穿電壓-Breakdown Voltage 介電常數(shù)-Dielectric Constant 表面電阻率-Surface Resistivity 體積電阻率-Volume Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 剝離強(qiáng)度-Peel Strength (1oz) 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 耐燃性-Flammability 熱應(yīng)力-Thermal Stress 熱阻-Thermal Resistance 熱膨脹系數(shù)-CTE 標(biāo)準(zhǔn)尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 銅箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 絕緣層厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 100±15\/120±15\/150±20 5052鋁板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060鋁板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金屬板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 項目 Item 檢測方法 Test method 單位 Unit 保護(hù)膜-Protective Film

HA88 E2 ◆低模量，耐焊裂，高可靠性 Low Storage Modulus， Welding Crack Resistant ，Excellent Reliability ◆優(yōu)異的電氣性能 Excellent Electrical Performance 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽車前照燈 Automotive Headlamp ◆可彎折應(yīng)用 Bendable Substrate Application 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 典型值 Typical Value 45 100 2.0 0.500 0.078 85 150 405 0.22 5.0 6.0 10? 10? 120 3.0 0.03 1.6 26 70 600 V-0 300 絕緣層厚度-Dielectric Thickness 導(dǎo)熱系數(shù)-Thermal Conductivity 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-Tg 最高操作溫度-MOT 熱分解溫度-Td 吸水率-Water Absorption 擊穿電壓-Breakdown Voltage 介電常數(shù)-Dielectric Constant (1MHz) 表面電阻率-Surface Resistivity 體積電阻率-Volume Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 剝離強(qiáng)度-Peel Strength (1oz) 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 耐燃性-Flammability 熱應(yīng)力-Thermal Stress Microscope ASTM D 5470 DMA UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip μm W\/m·K K·cm2\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s GPa GPa N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 儲能模量 Storage Modulus 25℃ 125℃ ASTM D 5470 IPC TM650 2.4.24.4 熱阻-Thermal Resistance 熱膨脹系數(shù)-CTE 項目 Item 檢測方法 Test method 單位 Unit ◆備注：如果需要非標(biāo)產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 產(chǎn)品規(guī)格PRODUCT SPECIFICATIONS 項目Item HA88 E2 標(biāo)準(zhǔn)尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 銅箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 絕緣層厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 100±15 5052鋁板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060鋁板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金屬板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045鋁板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保護(hù)膜-Protective Film

HA88\/HC88 T2 ◆良好的導(dǎo)熱性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐熱性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆優(yōu)異的電氣性能 Excellent Electrical Performance 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽車前照燈 Automotive Headlamp ◆車載抬頭顯\/汽車尾燈 Automotive HUD\/Tail light ◆電源控制 Power Control ◆算力硬件 Computing Hardware 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 46 2.2 50μm 75μm 100μm 125μm 150μm 175μm 200μm 0.227 0.341 0.455 0.568 0.682 0.795 0.909 0.035 0.053 0.070 0.088 0.106 0.123 0.141 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 6.5 150 150 400 0.22 6.2 107 10? 120 1.58 25 55 600 V-0 300 導(dǎo)熱系數(shù)-Thermal Conductivity 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-Tg 最高操作溫度-MOT 熱分解溫度-Td 吸水率-Water Absorption 擊穿電壓-Breakdown Voltage 介電常數(shù)-Dielectric Constant (1MHz) 表面電阻率-Surface Resistivity 體積電阻率-Volume Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 剝離強(qiáng)度-Peel Strength (1oz) 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 耐燃性-Flammability 熱應(yīng)力-Thermal Stress ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm2\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 熱阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 熱膨脹系數(shù)-CTE 項目 Item 檢測方法 Test method 單位 Unit ◆備注：如果需要非標(biāo)產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 產(chǎn)品規(guī)格PRODUCT SPECIFICATIONS 項目Item HA88\/HC88 T2 標(biāo)準(zhǔn)尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 銅箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 絕緣層厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 50±10\/75±10\/100±15\/125±15\/150±20\/175±25\/200±30 5052鋁板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060鋁板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金屬板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045鋁板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061鋁板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100銅板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保護(hù)膜-Protective Film

HA88\/HC88 T3 ◆良好的導(dǎo)熱性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐熱性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆優(yōu)異的電氣性能 Excellent Electrical Performance 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽車前照燈 Automotive Headlamp ◆車載抬頭顯\/汽車尾燈 Automotive HUD\/Tail light ◆電源控制 Power Control ◆算力硬件 Computing Hardware 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 47 3.0 50μm 75μm 100μm 125μm 150μm 175μm 200μm 0.167 0.250 0.333 0.417 0.500 0.583 0.667 0.026 0.039 0.052 0.065 0.078 0.090 0.103 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 6.5 150 150 410 0.21 6.4 107 10? 120 1.34 23 53 600 V-0 300 導(dǎo)熱系數(shù)-Thermal Conductivity 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-Tg 最高操作溫度-MOT 熱分解溫度-Td 吸水率-Water Absorption 擊穿電壓-Breakdown Voltage 介電常數(shù)-Dielectric Constant (1MHz) 表面電阻率-Surface Resistivity 體積電阻率-Volume Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 剝離強(qiáng)度-Peel Strength (1oz) 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 耐燃性-Flammability 熱應(yīng)力-Thermal Stress ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm2\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 熱阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 熱膨脹系數(shù)-CTE 項目 Item 檢測方法 Test method 單位 Unit ◆備注：如果需要非標(biāo)產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 產(chǎn)品規(guī)格PRODUCT SPECIFICATIONS 項目Item HA88\/HC88 T3 標(biāo)準(zhǔn)尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 銅箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 絕緣層厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 50±10\/75±10\/100±15\/125±15\/150±20\/175±25\/200±30 5052鋁板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060鋁板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金屬板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045鋁板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061鋁板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100銅板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保護(hù)膜-Protective Film

HA88\/HC88 T3S ◆良好的導(dǎo)熱性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐熱性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆優(yōu)異的電氣性能 Excellent Electrical Performance 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽車前照燈 Automotive Headlamp ◆車載抬頭顯\/汽車尾燈 Automotive HUD\/Tail light ◆功率控制 Power Control ◆算力硬件 Computing Hardware 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 48 3.2 45μm 50μm 75μm 100μm 125μm 150μm 0.141 0.156 0.234 0.313 0.391 0.469 0.022 0.024 0.036 0.048 0.061 0.073 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 180 150 410 0.2 6.7 107 10? 120 1.20 15 45 600 V-0 300 導(dǎo)熱系數(shù)-Thermal Conductivity 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-Tg 最高操作溫度-MOT 熱分解溫度-Td 吸水率-Water Absorption 擊穿電壓-Breakdown Voltage 介電常數(shù)-Dielectric Constant (1MHz) 表面電阻率-Surface Resistivity 體積電阻率-Volume Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 剝離強(qiáng)度-Peel Strength (1oz) 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 耐燃性-Flammability 熱應(yīng)力-Thermal Stress ASTM D 5470 TMA UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm2\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 熱阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 熱膨脹系數(shù)-CTE 項目 Item 檢測方法 Test method 單位 Unit ◆備注：如果需要非標(biāo)產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 產(chǎn)品規(guī)格PRODUCT SPECIFICATIONS 項目Item HA88\/HC88 T3S 標(biāo)準(zhǔn)尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 銅箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 絕緣層厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 45±8\/50±10\/75±10\/100±15\/125±15\/150±20 5052鋁板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060鋁板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金屬板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045鋁板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061鋁板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100銅板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保護(hù)膜-Protective Film

HA88\/HC88 T6 ◆良好的導(dǎo)熱性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐熱性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆優(yōu)異的電氣性能 Excellent Electrical Performance 產(chǎn)品特性 FEATURES 產(chǎn)品性能GENERAL PROPERTIES ◆車載充電機(jī) EV On Board Charger ◆電源控制 Power Control ◆功率模塊 Power Module 產(chǎn)品應(yīng)用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 49 5.7 130μm 150μm 195μm 0.228 0.263 0.342 0.035 0.041 0.053 6.0 6.5 7.5 195 150 410 0.15 7.0 107 10? 120 1.2 13 47 600 V-0 300 導(dǎo)熱系數(shù)-Thermal Conductivity 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度-Tg 最高操作溫度-MOT 熱分解溫度-Td 吸水率-Water Absorption 擊穿電壓-Breakdown Voltage 介電常數(shù)-Dielectric Constant (1MHz) 表面電阻率-Surface Resistivity 體積電阻率-Volume Resistivity 耐電弧性-Arc Resistance 剝離強(qiáng)度-Peel Strength (1oz) 相對漏電起痕指數(shù)-CTI 耐燃性-Flammability 熱應(yīng)力-Thermal Stress ASTM D 5470 TMA UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm2\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 熱阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 熱膨脹系數(shù)-CTE 項目 Item 檢測方法 Test method 單位 Unit ◆備注：如果需要非標(biāo)產(chǎn)品，請聯(lián)系我們。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 產(chǎn)品規(guī)格PRODUCT SPECIFICATIONS 項目Item HA88\/HC88 T6 標(biāo)準(zhǔn)尺寸(mm)-Standard Size (mm) 480*580\/500*600 銅箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 絕緣層厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 130±15\/150±20\/195±30 5052鋁板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060鋁板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金屬板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045鋁板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061鋁板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100銅板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保護(hù)膜-Protective Film

无码日本精品蜜桃_九一精品无码一区_亚瑟中文字幕欧美_AV丝袜一区二区_AV丝袜一区二区_中文无码有码88_手机在线播放av_青青日中文字幕

快速跳轉(zhuǎn)到指定頁